В следващите седмици на пазара ще бъдат представени голям брой смартфони, които ще работят с новия Snapdragon 845 процесор. Докато очакваме с нетърпение това да се случи разбираме, че Qualcomm вече провеждат тестове с още по-мощен чип, който ще наследи тази архитектура до края на 2018.г Информацията е генерирана от официалните документи, свързани с финансовите резултати за първото тримесечие на SoftBank, информира PocketNow. 

 

Прави впечатление, че в една от презентациите се спомeнава Snapdragon 855 Fusion като следващия процесор за смартфони от висок клас на Qualcomm. Все още не са достъпни конкретните технически спецификации на предстоящия чип. Сегашната информация на SoftBank разкрива единствено името на процесора, както и факта, че ще бъде допълнен от ултрабързия Snapdragon X50 модем. Така смартфоните със Snapdragon 855 Fusion ще осигуряват почти "5G скорости.

 

Целта на Qualcomm е да изпревари другите водещи производители и да представи първият подобен процесор преди 2019г. Можем да сме сигурни, че Snapdragon 855 Fusion ще дебютира в някой от смартфоните от висок клас, които ще видим през втората половина на годината, като например Samsung Galaxy Note 9. В заключение ще допълним, че ако всичко върви по план Snapdragon 855 Fusion има потенциала да се превърне в първия мобилен процесор с поддръжка за 5G мрежи в индустрията.

 

Вижте Qualcomm представи първият чип в света, който поддържа Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.1 и WPA3