SK Hynix официално потвърдиха, че са разработили първата 256Gb 3D NAND флаш памет в индустрията, която има 72-слойна структура. Чиповете са базирани на Triple-Level Cell (TLC) технологията и имат 1.5 пъти повече клетки и 30% по-висока производителност от тези със 48 слоя. SK Hynix твърдят, че благодарение на този дизайн един 256Gb NAND флаш модул гарантира 32GB вградена памет. Новата технология ще се използва както в SSD дискове, така и в бъдещите смартфони

 

Teстовете показват, че 72-слойните чипове могат да извършват изчислителни задачи с два пъти по-бърза скорост, в сравнение със своите предшественици. Скоростта при запис и четене на информация е с 20% по-висока, предаде Digitimes. Новото поколение NAND флаш памет може да се създава в сегашните производствени съоръжения. SK Hynix планират да стартират масовото производство до края на годината. Това означава, че първите устройства със 72-слойната NAND флаш памет ще са достъпни още през 2017г.

 

Навлизането на подобни модули ще направи мобилните устройства по-бързи и ще позволи на повече джаджи да поддържат изкуствен интелект. Според данните на анализатори до края на 2017г. пазара на 3D NAND флаш памет ще се превърне в бизнес за $46.5 млрд. SK Hynix искат да се позиционират като глобален лидер в този сегмент. Предстои да видим кои ще са първите смартфони, използващи бързата 72-слойна 3D NAND флаш памет.

 

Вижте как технологията 3D NAND ще стане доминиращ фактор в пазара на SSD дискове през 2017г.