Вход

Ако нямате регистрация може да се регистрирате от тук

Регистрация

Въведи кода
129 резултата за qualcomm
бизнес
Qualcomm предложиха $44 млрд., за да придобият NXP Semiconductors
Qualcomm предложиха $44 млрд., за да придобият NXP Semiconductors
Qualcomm са в центъра на събитията в технологичната индустрия в последните седмици. От една страна компанията води редица съдебни дела с Apple, а от друга е обект на интерес от Brоadcom, които планират да купят бизнеса на Qualcomm за над $100 млрд. Ако подобна сделка се реализира това ще я превърне в най-скъпото придобиване в историята на IT сектора досега.  Последните данни разкриват, че Qualcomm са увеличили своята оферта закупуване на бизнеса на NXP Semiconductors.     Новото предложение вече предлага сума от $127.50 за акция на компанията, което е сериозно увеличениe спрямо първоначалните $110. По този начин Qualcomm вече оценяват NXP Semiconductors на цена от $44 млрд., информира gsmarena. Анализаторите са убедени, че актуализираната оферта е провокирана от силния интерес на Broadcom към Qualcomm. Припомняме ви, че компанията вече отправи предложение на стойност от $121 млрд., за да купи бизнеса на Qualcomm, което бе отхвърлено.   Връзката между двете сделки е очевидна и изглежда, че развръзката им ще се случва паралелно. Припомняме, че Qualcomm вече оцениха  NXP Semiconductors на $37 млрд. и се съгласиха да покрият още $10 млн. от дълговете им при първата оферта. Сегашното предложение увеличава крайната сума с още $7 млрд. Въпросното придобиване вече бе одобрено от 8-9 регулаторни органа и се очаква да бъде финализирано до няколко седмици. Оставa да разберем дали Boradcom ще успеят да купят Qualcomm.   Вижте процесори на компанията NXP ще ускорят навлизането на самоуправляващи се автомобили на пазара
Qualcomm Snapdragon X24
Qualcomm Snapdragon X24 е първия LTE модем за смартфони, осигуряващ скорост от 2Gbps
Qualcomm Snapdragon X24 е първия LTE модем за смартфони, осигуряващ скорост от 2Gbps
Qualcomm представиха официално новия Snapdragon X24 LTE, който поддържа Category 20 LTE мрежи и предлага няколко уникални характеристики. Първата от тях е, че този чип е произведен с усъвършенствана 7-нанометрова FinFET технологията, което го отличава от всички конкурентни продукти на пазара. Qualcomm Snapdragon X24 LTE също така осигурява скорост за даунлоуд на информация от впечатляващите 2Gbps. Това е характеристика, която ще утвърди Qualcomm като глобален лидер в сферата на LTE мрежите.    Компанията уточни, че Qualcomm Snapdragon X24 LTE е модем от осмо LTE поколение и трета генерация Gigabit LTE решение на Qualcomm. Новият модул е най-доброто и комплексно решение в сферата на 4G LTE мрежите за смартфони досега. Очаква се първата публична демонстрация на Snapdragon X24 LTE да бъде по време на MWC 2018 (26 февруари - 1 март) в Барселона. В презентацията ще се включат и производители като Ericsson, Telstra и NETGEAR, информира официалния уеб сайт на Qualcomm.   Премиерата на Snapdragon X24 LTE e част от стратегията на компанията да ускори навлизането на 5G мрежи за мобилни устройства, което ще се случи през 2019г. Новият модем предлага два пъти по-бърза скорост от първия Gigabit LTE модем на компанията и поддържа до 20 LTE стрийма на информация. Устройствата с Snapdragon X24 LTE ще са допълнени и от RF трансмитер, произведен с 14-нанометрова технология и Qualcomm QET500 Envelope Tracker.   Вижте Qualcomm ще продадат хардуер на водещите китайски производители на стойност $2 млрд.
5G
Първите 5G смартфони ще са факт през 2019г.
Първите 5G смартфони ще са факт през 2019г.
Вече ви информирахме, че Qualcomm Snapdragon X50 е първият в света 5G модем за смартфони. Компанията също така вече е започнала преговори с десетки свои партньори в индустрията, за да популяризира тази технология на пазара. Последните данни разкриват, че Qualcomm вече са постигнали споразумение с 19 водещи производители, както и със 18 мобилни оператора. Идеята е да се обединят усилията им, за да се ускори навлизането на първите 5G мрежи в световен мащаб, предаде VentureBeat.   По този начин Qualcomm се надяват да стимулират повече компании да представят на пазара продукти, които работят със Snapdragon X50 модема. Този компонент ще осигурява скорост от 5Gbps и се отличава с латентност от едва 1-2 милисекунди, което ще гарантира максимално добър сигнал. Няма как да не отбележим, че това е сериозно подобрение в сравнение със сегашните 4G мрежи, които се използват масово в индустрията.    Qualcomm вече са получили одобрението на големите брандове като Asus, Sharp, Sony,  LG, Oppo, Vivo, Xiaomi, HTC, HMD Global. За в бъдеще ни очаква тясно сътрудничество между тях, което ще доведе до навлизането на повече устройства с поддръжка за 5G мрежи. Предстоящото изложение МWC 2018 представлява добра възможност да разберем детайли за бъдещите им планове. Само въпрос на време е технологията да започне да се използва масово в индустрията.   Вижте как 5G технологиите ще променят начина, по който откриваме информация
Qualcomm
Qualcomm ще продадат хардуер на водещитe китайски производители на стойност $2 млрд.
Qualcomm ще продадат хардуер на водещитe китайски производители на стойност $2 млрд.
Вече ви информирахме, че ЕС глобиха Qualcomm с €997 млн. заради нелоялни бизнес практики. Компанията се намира в центъра на мащабен съдебен конфликт с Apple и ще продължи да е обект на различни разследвания на властите. Докато очакваме да видим как ще се развие делото и първите смартфони със Snapdragon 845 научаваме интересни детайли за плановете на Qualcomm. Последните данни на PhoneArena разкриват любопитни детайли за най-новия проект на компанията.   В него участват популярни китайски производители като Vivo, Oppo, Xiaomi и Lenovo. Оказва се, че те са подписали официално споразумение, съгласно което ще инвестират заедно $2 млрд. за купуването на хардуерни компоненти от Qualcomm. Срокът на договора е за три години. В случая не става въпрос единствено за мобилните процесори Snapdragon, a също за други части, модули и контролери, които са необходими за нормалното функциониране на смартфоните.   Сътрудничествоте ще осигури стабилни финансови приходи за Qualcomm и ще гарантира, че Vivo, Oppo, Xiaomi и Lenovo няма да доставят компоненти от други производители. Идеята е компанията да им помогне да създадат по-качествени и евтини устройства, които предлагат най-модерните технологии за комуникация и дълъг живот на батерията. Настоящата RFFE платформа за компоненти на Qualcomm ще ускори разработването и ще предложи максимални възможности за потребителите на Vivo, Oppo, Xiaomi и Lenovo.    Вижте девет подобрения, които ще видим в смартфоните благодарение на Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm
Колко мощни ще са процесорите Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460
Колко мощни ще са процесорите Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460
Вече ви информирахме какви подобрения ни очакват в смартфоните с Qualcomm Snapdragon 845 през 2018г. Компанията планира да представи още няколко мобилни процесора за устройствата от средния и ниския клас в следващите месеци. В интернет сега се появиха данни за три предстоящи архитектури за смартфони, които се казват Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460. Първите два процесора ще предлагат съчетание между ARM Cortex-A55 и Cortex-A75 ядра, докато Snapdragon 460 ще е фокусиран към бюджетния клас и ще има само ARM Cortex-A55 ядра.   Qualcomm Snapdragon 670 и 640 ще са базирани на 10-нанометрова FinFET технология на Samsung. Най-бързият от трите процесора е Snapdragon 670, който разполага с четири Kryo 360 Gold ядра с тактова честота от 2GHz и същия брой Kryo 385 Silver, работещи на 1.6GHz. Новият процесор е допълнен от Adreno 620 графичен чип и Snapdragon X16 LTE модем на компанията. По този начин бъдещите устройства със Snapdragon 670 ще гарантират скорост за даунлоуд от 1Gbps и 150Mbps при ъплоуд на информация, предаде PhoneArena.     Вторият нов мобилен процесор е Snapdragon 640 и предлага две 2.15GHz Kryo 360 Gold ядра и шест Kryo 385 Silver, които работят на 1.55GHz. Другите характеристики включват Adreno 610 графика и Snapdragon X12 LTE модем. Това гарантира скорост за даунлоуд от 600Mbps. В същото време Snapdragon 460 има същия LTE модем и представлява съчетание от четири Kryo 360 ядра, работещи на 1.8GHz и още четири с честота от 1.4GHz. За разлика от другите архитектури този чип е произведен с 14-нанометрова технология.   Вижте Qualcomm искат TSMC, a не Samsung да произведат процесора Snapdragon 855
Intel
Intel ще конкурират Qualcomm с новите процесори за компютри Pentium Silver и Celeron
Intel ще конкурират Qualcomm с новите процесори за компютри Pentium Silver и Celeron
Вече ви информирахме колко бързи ще са лаптопите с Qualcomm Snapdragon 835 и Windows 10. Премиерата на първите устройства с платформата и ARM процесори ще изведе конкуренцията на изцяло различно ниво. Архитектурите на Qualcomm включват поддръжка за LTE мрежи и гарантират до 20 часа живот на батерията. Това са впечатляващи показатели, които закономерно предизвикаха ответна реакция от Intel и компанията сега представи две нови серии процесори за компютри,  информира DgitalTrends   Имената им са Intel Pentium Silver и Celeron, които са базирани на Gemini Lake архитектурата. Тя е наследник на Apollo Lake и представлява енергийноефективна алтернатива на Kaby Lake. Водещо предимство на новите чипове е поддръжката за 2х2 802.11ас Wi-Fi с 160MHz канали, което гарантира два пъти по-висока скорост от 802.11ас и ще направи компютрите 12 пъти по-бързи от Wi-Fi 802.11 b/g/n стандарта. От Intel твърдят, че 8GB HD филм може да се дръпне за по-мало от една минута.   Intel Pentium Silver и Celeron използват технологията Local Adaptive Contrast Enhancement (LACE), позволяваща да се наслаждавате на любимото си съдържание при всякакви светлинни условия. Новите серии включват четириядрени чипове, както и двуядрени версии с ниска консумация на енергия. Устройствата с Intel Pentium Silver и Celeron ще гарантират бърза скорост, дълъг живот на батерията и ще са постоянно свързани към интернет.   Вижте колко бърз ще е първият 18-ядрен процесор за компютри Intel Core i9-7980XE
процесори
7 подобрения, които ни очкават в смартфоните с Qualcomm Snapdragon 845 през 2018г.
7 подобрения, които ни очкават в смартфоните с Qualcomm Snapdragon 845 през 2018г.
Qualcomm представи новия си мобилен процесор от висок клас Snapdragon 845. Чипът ще се използва от доста от най-скъпите смартфони през 2018, като обещава множество промени. TechRadar ни представя 7 от най-важните новости, които ще направят телефоните през 2018 г. още по-интересни. Значително повишена сигурност Snapdragon 845 ще има „сигурен остров”, който предлага „сигурност като сейф”, благодарение на модула SPU (Secure Processing Unit). Той има собствен микропроцесор, осбствена памет и дори собствено захранване. Това го прави изолиран и защитен от...
Qualcomm
Какво да очакваме от процесора на Qualcomm, Snapdragon 845
Какво да очакваме от процесора на Qualcomm, Snapdragon 845
Година след стартирането на продуктите от висок клас, задвижвани от процесора на Qualcomm, Snapdragon 835, хардуерните ентусиасти вече се интересуват от това какво ще предложи следващото поколение мобилни SoC.   Qualcomm се готви да пусне нов продукт – Snapdragon 845. По традиция Qualcomm обявява най-новите си мобилни чипове от висок клас по време на конференцията Snapdragon Technology Summit. Събитието се провежда през последния месец на годината, точно навреме, за да се появи във флагман смартфон  в началото на следващата година. От androidauthority разкриват какво може да очакваме от процесора на Qualcomm, Snapdragon 845.   DynamIQ Тазгодишните важни иновации за мобилни процесори бяха въведени с новите процесори на ARM, Cortex-A75 и A55 и технологията DynamIQ. Не само, че тези CPU подобряват производителността и енергийната ефективност, но благодарение на технологията DynamIQ ядрата вече могат да споделят един и същ клъстер на процесора, което дава възможност за по-добро управление на мощността и превъзходна хетерогенна обработка. Почти със сигурност, Snapdragon 845 ще използва тази най-нова технология от ARM. Макар че е възможно Qualcomm да предпочете силно персонализиран дизайн на процесора, използвайки архитектурния си лиценз, такъв дизайн обаче вероятно няма да се ползва от  DynamIQ.   Можем обаче да видим, че Snapdragon 845 запазва собствената си търговска марка за ядрото на процесора, вероятно дори ще се придържа към същата номенклатура Kryo. Под лиценза ARM, Built on ARM Cortex Technology, партньорите на компанията могат да конфигурират аспекти от дизайна на микро-архитектурата. От това се възползва Qualcomm за Kryo 280 в Snapdragon 835. Съгласно този лиценз, Qualcomm може също така да извърши редица свои собствени промени в Cortex-A75 или A55 ядрото на ARM. Въпреки че тези промени, ако има такива, едва ли ще бъдат разкривани.   Най-вероятно Snapdragon 845 ще се придържа към конфигурация 4 + 4 octa-core, въпреки че DynamIQ позволява конфигурации като 2 + 6 или 3 + 5, за да се постигне максимална производителност и енергийна ефективност. При DynamIQ обаче тези ядра вече ще заемат един и същ клъстер, позволявайки споделен L3 кеш и следователно по-добра кохерентност на ядрото за по-ефикасен мултитаскинг.   Миналата година Snapdragon 835 беше първият мобилен SoC, който използва 10nm FinFET производствен процес на Samsung, за по-голяма енергийна ефективност. Въпреки че се работи върху  7nm технология, няма да започне масово производство до средата на 2018 г., така че Snapdragon 845 вероятно ще остане 10nm чип.   Още по-голям фокус върху машинното обучение Машинното обучение и AI са едни от големите продуктови диференциации за тази година, а Qualcomm без съмнение ще предостави допълнителни възможности на своите клиенти с Snapdragon 845.   Qualcomm подкрепи машинното обучение с Snapdragon 820 и се фокусира върху използването на хетерогенни изчисления в своите CPU, GPU и DSP компоненти за изпълнение на тези сложни алгоритми. Компанията вероятно ще продължи този подход, като се има предвид, че все повече се съсредоточава върху способностите на AI, което вероятно ще доведе до редица промени, за да се подобри производителността и ефективността.   По-рано през годината Qualcomm купи холандската фирма Scyfer, предлагаща AI решения за производството, здравеопазването и финансите. Това е знак, че амбициите на компанията далеч надхвърлят смартфоните, но и със сигурност подобни технологии ще намерят място в нейните мобилни продукти.     Екстри Qualcomm вече представи своите модеми  LTE X20 и X50, който поддържа 5G, и всеки един от двата може да стане част от Snapdragon 845. За много хора 5G все още изглежда като много далечна перспектива, но в някои страни очакват първите такива мрежи през 2019-2020 година. Имайки предвид стандартния двугодишен цикъл на замяна на смартфоните, има вероятност да се окаже че топ устройствата от 2018 година ще са готови за 5G.   Други потенциални подобрения могат да бъдат направени в Spectra ISP, за да се добави допълнителна резолюция на камерата. Допълнително подобрение на акустичния аудио блок, базирано на най-новата технология на компанията, също може да се окаже и на път. Възможно е да видим и поддръжка на стандарта Quick Charge 5 за по-бързо зареждане и, разбира се, по-добра съвместимост с все по-често срещания стандарт USB Power Delivery.   Вижте 5 процесора, които ще захранват смартфоните през 2018г.
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Snapdragon 855 ще бъде първият 7-нанометров процесор за смартфони в света
Qualcomm Snapdragon 855 ще бъде първият 7-нанометров процесор за смартфони в света
Вече ви информирахме, че Qualcomm искат TSMC, а не Samsung да произведат процесора Snapdragon 855. Конкуренцията между водещите производители в индустрията в създаването на първите чипове, които са базирани на 7-нанометрова технология. Qualcomm вече провеждат тестове с новия Snapdragon 855, който ще е достъпен в началото на следващата година. Според последните данни в интернет компанията се опитва да запази в тайна, че именно това ще стане първия 7-нанометров процесор за смартфони в света.   Snapdragon 855 също така ще се възползва от предимствата на най-добрия LTE модел за смартфони в света. Toва е новия Snapdragon X24, който осигурява скорост от 2Gbps. За сравнение процесора Snaprdagon 845, който ще намери място в Galaxy S9 ще осигурява трансфери на данни с максимални 1.2Gbps, предаде PhoneArena. Според наличната информация Samsung разполагат с ексклузивните права да използват Snapdragon 845 преди останалите водещи производители на смартфони.   Има голяма вероятно ситуацията да се повтори и Snapdragon 855 да захранва следващия модел от висок клас на компанията. Samsung ще представят Galaxy S10 през първото тримесечие на 2019г., което означава, че ще имаме достатъчно време да разберем какви други подобрения ни очакват в устройството. Корейския производител също провежда тестове със собствените 7-нанометрови процесори, но се нуждае от повече време, за да представи на пазара финалния продукт.    Вижте колко мощни ще са процесорите Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460
Qualcomm Snapdragon 670
Изтеокоха спецификациите на Qualcomm Snapdragon 670
Изтеокоха спецификациите на Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm разработват нов процесор от серията Snapdragon 600 серия, която захранва смартфоните от средния ценови клас. Архитектурата представлява наследник на популярния Snapdragon 660 и закономерно е кръстена с името Snapdragon 670. Последните данни на WinFuture разкриват и повече детайли за подобренията, които да очакваме в новия процесор. Първото нещо, което знаем е, че, Snapdragon 670 ще бъде произведен с усъвършенствана 10-нанометрова технология също както Qualcomm Snapdragon 835 и Exynos 8895.    Това означава, че Snapdragon 670 ще предложи съчетание между висока производителност и ниска консумация на енергия, което е характерно за процесорите от високия клас. Данните разкриват, че новата архитектура има шест модифицирани ARM Cortex-A55 ядра, които са кръстени от Qualcomm с името Kryo 300 SIlver. Te ще се грижат предимно за енергийната ефективност на смартфоните. В същото време Snapdragon 670 ще има още две Kryo 300 Gold ядра, които са базирани на ARM Cortex-A75 дизайна и ще извършват сложните изчислителни задачи.    Работната честота на Kyro Gold e 2.6GHz, а Kryo 300 Sylver работят на 1.7GHz. Новият мобилен процесор ще е допълнен от Adreno 615 графичен чип, който включва поддръжка за двойни задни камери с максимум 13МР+23МР резолюция. Другата интересна характеристика е интеграцията на Qualcomm X2x модем, който осигурява теоретична скорост от 1Gbps, a също поддръжката за UFS памет и стандартните eMMC 5.1 флаш модули. Очаква се Snapdragon 670 да предложи производителност, която ще го позиционира между Snapdragon 660 и Snapdragon 835.   Вижте девет подобрения, които ще видим в смартфоните благодарение на Qualcomm Snapdragon 845
Broadcomm
Broadcom подготвят по-добра оферта за купуване на Qualcomm на стойност $120 млрд.
Broadcom подготвят по-добра оферта за купуване на Qualcomm на стойност $120 млрд.
Вече ви информирахме, че Broadcom искат да купят бизнеса на Qualcomm за $100 млрд. Ако двете компании постигнат финално споразумение това ще превърне тази сделка в най-внушителното придобиване в индустрията. Първоначалната оферта на Broadcom бе отхвърлена от Qualcomm през ноември и бе в размер на около $103 млрд. Предложението на компанията бе за $70 на акция, като $60 от тях са капитал в Broadcom, a $10 са кешово плащане.    По всичко личи, че Broadcom не са се отказали и подготвят нова оферта, която оценява бизнеса на Qualcomm на приблизително $120 млрд., предаде PhoneArena. Според данните компанията ще предложи $80-$82 за всяка акция на Qualcomm, вместо сегашните $70. Все още не знаем какъв процент от тази цифра представлява кешовото плащане. Успоредно с това компанията е съгласна да плати и по-висока данъчна такса са реализиране на сделката от 4% при нормалните 3%.   На пръв поглед това е ниска стойност, но с оглед финансовите параметри на сделката представлява сума от над $1 млрд. По този начин Broadcom се надяват да спечелят одобрението на регулаторните органи в САЩ. Някои анализатори смятат, че борда на директорите ще се съгласят да бъде реализирана сделката при стойност на акциите от над $80 в новото предложение на Broadcom. В същото време има и наблюдатели, които смятат, че Qualcomm ще искат още повече пари.   Вижте Google и Microsoft смятат, че сделката между Qualcomm и Broadcom ще облагодетелства Apple.
ЕС
EC глобиха Qualcomm с €997 млн. заради нелоялни бизнес практики
EC глобиха Qualcomm с €997 млн. заради нелоялни бизнес практики
Специфичната система за регулации на територията на ЕС продължава да създава много проблеми на най-големите технологични компании. Антитръстовите органи водят различни дела срещу Google и Facebook, които доста често завършат с налагането на солидни финансови глоби. Последните данни на Reuters разкриват, че EС e взела решение да глоби Qualcomm със сума от €997 млн. ($1.23 млрд. Toва е внушителна цифра, която е почти два пъти по-ниска от максималното наказание.   Причината за тежката санкция е сделка, сключена с Apple, която възпрепятства други компании да се конкурират в пазара на смартфони и таблети. Представителите на Европейската комисия (ЕК) коментираха решението споделяйки, че стратегията на Qualcomm вреди на естествения избор на потребителите и ограничава иновациите. Комисар Маргрет Вестaгер сподели, че компанията вече пет години се възползва от доминиращата си позиция за сметка на другите водещи компании в индустрията.   Oбвиненията са, че Qualcomm са платили милиарди долари на Apple, които са ключовия им клиент, за да не купуват LTE процесори от другите производители. По този начин компанията създава предпоставки за нелоялна конкуренция, но също така продава чиповете си на Apple на доста по-ниска цена от пазарната. ЕС твърдят, че тези нелоялни бизнес практики продължава поне пет години, което е причината за настоящата глоба. Qualcomm трябва да променят стратегията си, за да избегнат бъдещи проблеми.   Вижте EС ще инвестират $1 млрд. в разработването на суперкомпютри
смартфони
9 подобрения, които ще видим в смартфоните благодарение на Qualcomm Snapdragon 845
9 подобрения, които ще видим в смартфоните благодарение на Qualcomm Snapdragon 845
Пригответе се за по-бързи, по-интелигентни и по-сигурни смартфони, защото точно такива ще са моделите които ще се появят през 2018 година. Qualcomm, най-големият производител на мобилни чипове в света, обяви най-новия си продукт, Snapdragon 845.   Вероятно той ще попадне във всеки голям флагман смартфон, който ще излезе следващата година. И тъй като ще захранва много нови телефони, това ще се отрази почти на всичко от производителността до живота на батерията и камерите. Така че обърнете внимание – много скоро ще чуете за чипа 845, ако все още не сте.   Подобно на сегашния Snapdragon 835, 845 ще бъде 10-нанометров чип, произведен от Samsung. Първите телефони, които ще бъдат захранвани от чипа, ще дойдат през пролетта на 2018 година. Това може да изглежда далеч във времето, но това е точно навреме за очакваното пускане на телефони като Samsung Galaxy S9 и LG G7.   30 % по-бърза графика Snapdragon 845 идва с новия Adreno 630 графичен чип, който според Qualcomm ще подобри графичната производителност и видео изображението с до 30%. Това ще се отрази на всичко от пускането на 3D игри в по-високи кадри до гледането на 4K HDR видеоклипове в мобилни AR / VR (наричани „XR” или „разширена реалност”).   Повишаване живота на батерията Тези 30% по-бързи графики не идват за сметка на консумацията на енергия. В действителност, чипът е с 30% по-ефективен от 835. С това се изразява по-малко консумация на енергия, когато процесорът на телефона се използва за високопроизводителни задачи като 3D игри и VR. Батерията ще издържи дори още повече, когато сърфирате в интернет.   Дори по-бърз LTE и Wi-Fi Отминаха дните, когато производителността беше единственото нещо, което има значение. Каква е ползата от приложения, които се зареждат много бързо, ако изтеглянето на данни за тях става изключително бавно? В чипа 845 е включен новият модем X20 LTE, който позволява до 20% по-бързи скорости на гигабита в сравнение с предишния X16 LTE режим. За максималните скорости устройствата ще получат изтегляне от максимум 1,2 Gbps в поддържаните мрежи. Новите Wi-Fi мрежи, които използват 802.11ad, също ще покажат значително увеличение на скоростта.   Интелигентно машинно обучение В Snapdragon 845 има вграден Hexagon 685 цифров процесор (DSP), който е три пъти по-бърз от този в 835. Подобреният DSP ще се свърже с безброй сензори на телефона, за да завърши по-бързо сложни задачи като разпознаване на обекти. Звучи скучно, но когато телефонът ви може да различи котка, куче, кола или човек, това е нещо наистина забавно.   Подобрено безжично аудио С TrueWireless Bluetooth на Qualcomm, подобрението на безжичния протокол ще намали консумацията на енергия с до 50%, като едновременно с това ще подобри качеството на звука, твърдият от компанията. TrueWireless ще опрости всичко, като стриймва директно от устройството към двете безжични слушалки. Това трябва да означава по-добре звучащо безжично аудио. Чипът 845 идва и с други аудио подобрения, като например WCD934x „Aqstic audio” кодек, който ще подобри откриването на гласови команди.   Сигурност За първи път на Qualcomm чип има специален „Secure Processing Unit” (SPU), който работи като Secure Enclave на Apple. Всичките ви биометрични данни (например пръстови отпечатъци и сканиране на лица) се съхраняват в SPU, отделно от хранилището място на телефона ви. Друга поверителна информация, като например SIM данни и мобилни разплащателни номера, също ще бъде запазвана в SPU.   По-контрастни снимки Камерата на телефона е нещо повече от сензор. Процесорът за обработка на изображения (ISP) трябва да може да декодира тази светлинна информация и след това да я обработва по подходящ начин, за да произведе приятни изображения, които са контрастни и имат по-малък шум от изображението.   Чипът 845 има нов Spectra 280 ISP, който ще обработва снимки до 16 мегапиксела за по-добро възпроизвеждане на цветовете и яснота.   HDR видеозапис Тазгодишният 835 чип донесе вградена поддръжка за гледане с висок динамичен обхват (HDR) на телефони с HDR дисплеи, но новият чип 845 ще ви позволи да записвате видеоклипове с допълнителен динамичен диапазон, по-висок контраст и по-голяма яснота. Телефоните с новия чип ще могат да заснемат видеоклипове с разделителна способност 4K в HDR при скорост до 60 кадъра в секунда.   Заснемане на видео със забавен кадър Повечето телефони сега поддържат някои доста високи кадри, които помагат да се „замразят“ действията при 120 и 240 кадъра в секунда. Но нещата се очаква да станат още по-бавни: 480 кадъра в секунда при 720p HD резолюция.   Вижте какво да очакваме от процесора на Qualcomm, Snapdragon 845
бизнес
Google и Мicrosoft смятат, че сделката между Qualcomm и Broadcom ще облагодетелства Apple
Google и Мicrosoft смятат, че сделката между Qualcomm и Broadcom ще облагодетелства Apple
Вече ви информирахме, че Broadcom искат да купят Qualcomm за $100 млрд. и това  e една от най-дискутираните теми в технологичната индустрия. От една страна това може да се превърне в най-внушителната сделка в IT сектора, а от друга ще окаже пряко влияние на повечето от големите производители. Oпасения за негативно влияние върху индустрията при реализиране на това придобиване изразиха гиганти като Google и Microsoft. Te се опасяват, че сделката ще облагодетелства Apple.    Офертата на Broadcom e на стойност $105 млрд. и предлага $70 за всяка една акция на Qualcomm. Според данните $60 от тях ще са преведени като кешово плащане, а $10 ще са под формата на акции на Broadcom. Компанията също така смята да си осигури подкрепата на членове на борда на директорите в Qualcomm, които да ускорят шансовете им сделката да се реализира при тези финансови параметри, предаде PhoneArena. Google и Microsoft смятат, че след придобиването новата компания ще фаворизира Apple за сметка на техните интереси.    Преобладаваща част от смартфоните с Android работят с процесори на Qualcomm, a Мicrosoft вече обещаха нова серия от лаптопи с чипове Snapdragon и Windows 10. Не бива да забравяме и факта, че сега Apple и Qualcomm са завели помежду си редица съдебни дела. Google и Microsoft твърдят, че това е фактор, който също ще накара Broadcom да предпочетат да правят бизнес с Apple, за сметка на останалите големите технологични компании, което би се отразило негативно на интересите им.   Вижте пет технологии, които ще променят света в следващите 15 години
процесори
Qualcomm представи официално Snapdragon 845
Qualcomm представи официално Snapdragon 845
Qualcomm представиха официално следващия си процесор за смартфони от висок клас на конференцията Snapdragon Tech Summit. Дългоочакваният Snapdragon 845 ще наследи популярния Snapdragon 835 и ще се използва от най-добрите модели с Android, които ще видим през 2018г. Основните предимства на процесора са по-бързата скорост на работа и по-ниската консумация на енергия, което гарантира по-дълъг живот на батерията. Snapdragon 845 е произведен с 10-нанометрова технология и се разработва съвместно от Qualcomm и Samsung.    Данните бяха потвърдени oт двете компании, които уточниха, че процесора ще бъде произведен във фабриките на Samsung. Именно заради това се очаква Galaxy S9 и Galaxy S9 да са първите смартфони със Snapdragon 845. Всички водещи производители с Android също ще използват процесора в бъдещите си устройства. Новият чип е базиран на Х20 LTE модем, който  може да  гарантира скорост от над 1Gbps и ще предложи около 10-20% по-висока производителност от Snapdragon 835, информира TheVerge.   Графичният процесор на Snapdragon 845 ще е с 20-25% по-мощен, което ще подобри допълнително възможностите за гейминг. Qualcomm са осигурили поддръжка за OLED дисплеи и изкуствен интелект в новата си архитектура. Компанията до броени часове ще разкрие повече детайли за конкретните технически спецификации на Snapdragon 845 и вероятно за премиерата му на пазара. В заключение ще припомним, че през следващите месеци ще видим и първите лаптопи с Windows 10, които използват този мобилен процесор на Qualcomm.   Вижте пет процесора, които ще захранват смартфоните през 2018г.
Qualcomm
Broadcom подготвят нова по-добра оферта за купуване на Qualcomm
Broadcom подготвят нова по-добра оферта за купуване на Qualcomm
Вече ви информирахме, че Broadcom искат да купят бизнеса на Qualcomm за $100 млрд. Ако наистина стане факт това ще е най-голямата сделка в технологичната индустрия досега, която може да промени изцяло баланса на силите в пазара на процесори. Qualcomm вече отхвърлиха едно предложение на Broadcom. От TechRadar, обаче ни информират, че компанията е подготвя втора оферта, която включва по-добри финансови параметри и може да ускори финализирането на една от най-мащабните сделки в сферата на технологиите.   Очаква се в следващите седмици Broadcom официално да отправят новото предложение и тогава ще разберем повече за конкретните детайли в него. Тук е момента да споменем, че в началото на месеца компанията излезе с оферта в размер на $103 млрд. за купуване на бизнеса на Qualcomm. Сумата е изчислена на базата на $70 на акция, което е 25% по-висока стойност от сегашните котировки на борсата. Финансовите претенции на Qualcomm, обаче не бяха задоволени с това предложение.   Според непотвърдена информация ситуацията е обтегната, тъй като Broadcom се опитват неофициално да предложат повече пари на акционерите и планират да заменят борда на директорите. Тези два фактора са основната причина да се бави крайното решение. Компанията дори вече е избрала хората от своя екип, които да поемат контрола над бизнеса на Qualcomm след като сделката стане факт. Ще е интересно да видим как ще се развиват преговорите между двете компании.   Вижте Qualcomm искат вече да наричаме процесорите Snapdragon мобилни платформи