Нова технология на TSMC има потенциала да подобри значително възможностите на следващото поколение видео карти на производители като AMD и NVIDIA. Революционният метод на компанията е кръстен с името "Wafer-On-Wafer" и наподобява начина, по който са разположени отделните компоненти в 3D NAND базираните SSD дискове. В конкретния случай на TSMC памет модулите се подреждат вертикално, а не хоризонтално, което води едновременно до по-малки размери и по-висока скорост на работа, информира DigitalTrends.

 

Tук е момента да уточним, че Wafer представлява миниатюрен слой от полиран полупроводников материал, които пренасят необходимото електричество за работата на транзисторите. Допълнително острие от диамант наслагва всички необходими слоеве в един хардуерен компонент. В момента NVIDIA и AMD използват подобни технологии, при които се използва само един пласт от Wafer. Инженерите на TSMC, обаче експериментират с различен подход, позволяващ едновременното прилагане на два подобни слоя, което може да увеличи осезаемо скоростта на видео картите.

 

 

От компанията твърдят, че двe Wafer покрития могат да се свържат помежду си с т.нар. "Interposer", който осигурява оптимална бърза скорост на комуникация между тях. Вертикалната подредба на самите модули означава, че по-голям брой от тях могат да се разположат на същото пространство. Има голяма вероятност бъдещите компютри с видео карти от ново поколение на AMD и NVIDIA да са първите, които се възползват от технологията на TSMC. Ако всичко върви по план имаме пълни основания да очакваме още до края на годината да видим първите устройства с тази технология.

 

Още от Digital: Очаква се ръст в цените на видео картите от средния и високия ценови клас