Вече ви информирахме какви подобрения ни очакват в смартфоните с Qualcomm Snapdragon 845 през 2018г. Компанията планира да представи още няколко мобилни процесора за устройствата от средния и ниския клас в следващите месеци. В интернет сега се появиха данни за три предстоящи архитектури за смартфони, които се казват Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460. Първите два процесора ще предлагат съчетание между ARM Cortex-A55 и Cortex-A75 ядра, докато Snapdragon 460 ще е фокусиран към бюджетния клас и ще има само ARM Cortex-A55 ядра.

 

Qualcomm Snapdragon 670 и 640 ще са базирани на 10-нанометрова FinFET технология на Samsung. Най-бързият от трите процесора е Snapdragon 670, който разполага с четири Kryo 360 Gold ядра с тактова честота от 2GHz и същия брой Kryo 385 Silver ядра, работещи на 1.6GHz. Новият процесор е допълнен от Adreno 620 графичен чип и Snapdragon X16 LTE модем на компанията. По този начин бъдещите устройства със Snapdragon 670 ще гарантират скорост за даунлоуд от 1Gbps и 150Mbps при ъплоуд на информация, предаде PhoneArena.

 

 

Вторият нов мобилен процесор е Snapdragon 640 и предлага две 2.15GHz Kryo 360 Gold ядра и шест Kryo 385 Silver ядра, които работят на 1.55GHz. Другите характеристики включват Adreno 610 графика и Snapdragon X12 LTE модем. Това гарантира скорост за даунлоуд от 600Mbps. В същото време Snapdragon 460 има същия LTE модем и представлява съчетание от четири Kryo 360 ядра, работещи на 1.8GHz и още четири с честота от 1.4GHz. За разлика от другите архитектури този чип е произведен с 14-нанометрова технология.

 

Вижте Qualcomm искат TSMC, a не Samsung да произведат процесора Snapdragon 855