Qualcomm се очаква да представят следващия си процесор от висок клас преди края на годината. Предстоящият чип ще наследи Snapdragon 865, който се използва от флагманите с Android от последните месеци. Разбира се големият въпрос е какви подобрения ни очакват и колко по-мощен ще бъде Qualcomm Snapdragon 875, спрямо своя предшественик.

Данни на AndroidHeadlines разкриват част от спецификациите на следващия процесор от висок клас за смартфони на компанията. Първото нещо, което разбираме е, че Qualcomm Snapdrаgon 875 ще бъде произведен с 5-нанометрова технология. Това не е изненадващо, като се има предвид, че Huawei и Apple също се очаква да използват 5nm чипове до края на 2020г.

Според наличната информация кодовото име на Snapdragon 875 е "SM8350", което е логично, като се има предвид, че "SM8250" е обозначението на Snapdragon 865. Новата архитектура вече ще използва Adreno 660 графичен процесор, за разлика от Adreno 650, на който е базиран настоящия процесор.

 

 

Qualcomm Snapdragon 875 ще използва Kryo 685 ядра, които използват ARM v8 Cortex технологията. Предстоящият процесор също така ще се възползва от Snapdragon X60 5G модем, който ще предложи още по-бърза скорост при работа с 5G технологията.

Другите хардуерни модели включват Adreno 665 VPU, Adreno 1095 DPU, Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), както и Spectra 580 Image Engine. Oт компанията също така ще използват Compute Hexagon DSP, Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator, както и Snapdragon Sensors Care технология в новия процесор.

Бъдещите устройства с Qualcomm Snapdragon 875 ще могат да имат LPDDR5 SDRAM. Новият чип ще може да оперира в 3G/4G/5G (mmWave и sub-6 GHz) честотите. Останалите харкатеристики включват External 802.11ax, 2×2 MIMО и Bluetooth Milan.

Компанията представи Snapdragon 865 през декември 2019г. и вероятно ще следва същата стратегия и през тази година. Това означава, че масовото навлизане на смартфони с този процесор ще стане през първото тримесечие на 2021г.

 

Oще от Digital: Qualcomm Snapdragon 875 ще бъде произведен с 5-нанометрова технология на TSMC