HiSilicon е името на дъщерно дружество на китайския гигант, което разработва процесорите Kirin. Вече се провеждат усилени тестове с нов чип за смартфони от средния клас, който се казва Kirin 670. Най-интересната характеристика на тази архитектурата е включването на специално звено за изкуствен интелект или т.нар. "Neural Processing Unit" (NPU). Данните също така разкриват, че Kirin 670 ще бъде произведен с усъвършенствана 12-нанометрова FinFET технология на TSMC, информира AndroidHeadlines.

 

Новият процесор ще предложи не само атрактивно съчетание между бърза скорост на работа и ниска консумация на енергия, но също така ще поддържа изкуствен интелект. Съчетание от характеристики, което със сигурност ще превърне смартфоните от среден клас на Huawei в още по-атрактивен избор за потребителите. Kirin 670 се очаква да разполага с шест ядра, като четири от тях са базирани на ARM Cortex-A53 чип дизайна, а другите две използват Cortex-A72 aрхитектурата. Графичният процесор е Mali-G72 MP4.

 

 

Премиерата на новия процесор на Huawei ще го изправи в директна конкуренция с MediaTek Helio P60 и новите чипове от Snapdragon 6xx серията на Qualcomm. В крайна сметка за нас потребителите е полезно да има подобно съревнование между водещите производители, тъй като ще ни позволи да използваме по-достъпни смартфони с изкуствен интелект. Засега не разполагаме с информация кога Huawei възнамеряват да представят официално KIrin 670 процесора.

 

Вижте защо процесорите за смартфони вече използват изкуствен интелект